당사 표면처리 project에서는 터치패널 베젤 부분의 금속전극막 에칭제를 개발하였다.
주로, Ag 및 Ag alloy를 대상으로 하는 금속전극 에칭제로써, 특징은 다음과 같다
1. ITO층에 손상이 없는 Ag 및 Ag alloy 전극 에칭제 개발 [선택적 전극에칭)
2. Line/Space = 30um/30um ~20um/20um 구현 가능
이들 제품개발을 통해 당사에서는 회로형성을 위한 약품처리 제품군으로, 현상액, 박리액, 금속전극에칭제, ITO에칭제등을 line up
완료하였다.