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공지사항 ( Notice )
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02.22
제 21기 정기주주총회 소집통지
2023.02.21
제 20기 정기주주총회 소집통지
2022.06.15
중간배당 기준일 및 주주명부 폐쇄기간 설정공고문
2022.04.14
신제품 저굴절 수지 및 불소계 수분산 수지 안내
2022.03.08
2022 제12회 국제 코팅접착필름산업전 참가 (22/…
2022.02.18
제 19기 정기주주총회 소집통지
2021.07.01
제13회 국제 접착코팅필름 융합소재전 참가 (21/07…
2021.03.11
제 18기 정기주주총회 소집통지
2006.03.14
도전성 가소제
2006.03.14
제미니형 양이온 계면활성제
2006.07.04
이온성 액체(Ionic Liquid) 개발!!
2006.07.04
전자산업 점착제용 도전성 계면활성제 개발
2006.07.04
친환경 초저기포성 세정 계면활성제 개발
2006.07.04
친환경 용제 개발 (DMC, MP)
2006.07.04
CMP Slurry용 첨가제
2006.07.04
무기코팅재료 분산 안정화제
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